S9挾S845下月首發

  手機界年度盛事《MWC通訊展》,將於下月底假巴塞隆拿舉行,近日陸續傳來LG及Huawei雙雙延後新作發布的消息,換言之,盛傳多時的G7與P20好大機會缺席此盛會,今屆焦點難免落在Samsung及Sony Mobile兩大巨頭身上。

  Samsung日前已向媒體發出邀請函,於當地時間2月25日(日)再一次為旗艦新作「Unpacked」,是次發布會的主角將是Galaxy S9系列,更是毫無懸念。

  雖然離正式亮相還有四個星期,不過有關S9與S9+的外形與規格,已經在網上曝光得七七八八,除了中置式指紋及S9+的雙鏡頭設計,最新消息指S9系列攝力全面加強,當中1,200萬像素、F1.5大光圈主鏡頭支援Super PD高速對焦,同時引入960fps超慢動作攝錄新玩意,就算面對光 不足,仍可以480fps速度進行拍攝。S9系列另一賣點,是除了指定地區會用上自家Exynos 9810處理器,其他地區包括香港在內的版本,將率先配備最新的Snapdragon 845八核心,無論效能、圖像處理、傳輸速度或影音解碼,均比現有S835大幅提升,令人相當期待。




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