華為首款5G基站芯片 運算力增2.5倍

  華為發佈全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」,常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上透露,目前華為已經獲得三十個5G商用合同。

  華為表示,目前公司可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的「端到端」5G自研芯片,支持「全制式、全頻譜」網絡,並將5G無線技術和微波技術帶給客戶。發佈會上,丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」,芯片提升了二點五倍運算能力的提升,單芯片可控制高達業界最高64路通道,並支持200M運營商頻譜帶寬。

  丁耘表示:「華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網絡和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生態成熟。」


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