蘋果高通和解 撤全球晶片專利

  美國蘋果公司與智能手機微晶片製造商高通集團(Qualcomm)的專利糾紛纏訟多時,但兩家公司周二在最後一刻宣佈達成庭外和解協議,同意結束兩家公司在世界各地因某些技術的專利費用而引發的「全部訴訟」,避免在法庭上攤牌。



  過去兩年,該兩家公司不停為金錢收益發生爭拗,所以今次突然傳來和解消息,令市場人士和投資者感到驚訝。消息傳出後,高通在紐約的股價勁升百分二十三,是近二十年來表現最好的一天。



  蘋果和高通本來是合作夥伴,雙方進行為期六年的交易,蘋果要支付為數不明的款項,獲得牌照在其產品中使用高通研發的晶片和相關技術,而雙方同意這宗交易在到期後可延續兩年。


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