歐盟據指即將公布《歐洲晶片法案》(European Chips Act),目標為2030年歐洲晶片在全球的市佔率倍增,確保歐洲半導體供應自主化,並避免半導體生產集中在亞洲地區,造成潛在的地緣政治風險。

歐盟委員會主席馮德萊恩(Ursula von der Leyen)周日表示,歐洲是世界半導體研究中心,在設備方面也處於領先,但現在歐洲需要加強生產,因此下周將公布《歐洲晶片法案》。外媒報道,歐盟可能在2月8日公布這法案。

馮德萊恩去年9月已宣示,將制定晶片法案來推動區域建立新的半導體產業鏈,除了確保歐洲的供應安全無虞,同時也替具開創性的歐洲科技業開發新市場。隨後她在11月進一步說明法案目標是,歐洲晶片在2030年的全球市佔率要從目前的10%增至20%,而且生產技術最頂尖的晶片。

歐盟負責內部市場業務的執委布雷頓(Thierry Breton)近期曾表示,這項法案的重點在確保歐盟自主供應安全,而非創造產業冠軍,因為當前全球主要晶片供應商位於中國周遭地區,存在嚴重地緣政治風險,一旦發生事端,將癱瘓歐洲大多數工廠運作。

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