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外媒報道,中興通訊(00763)於美國政府持續打壓華為技術之際,積極擴充晶片設計能力,主要依靠台積電最先進的晶圓製造和封裝技術。

消息來源透露,中興近三四年已開始致力於提升科技實力,計劃早於美中貿易和科技關係緊張升溫之前。報道指,中興採用台積電最先進的7納米技術生產其自行研發的5G基地台用微處理器,亦採用台積電的封裝技術。此外,中興也考慮採用比7納米更精密的技術。

熟悉內情的人士指出,中興近幾年正強化自有的晶片能力,儘管產量不多,但已有長足進展。另外,中興已告知供應商,定下今年在內地伺服器出貨量達到雙位數百份比成長的目標,尤其是用於基地台的伺服器,擬直接挑戰排名第一的華為。(ms)