近日美國商務部長雷蒙多在一場演講中自曝，指稱美國製定了系統的「兩套戰略」來應對中國在半導體產業的競爭，一是進攻戰略，另一是防禦戰略。中國學者認為這當中有3大原因，主要是應對中國崛起，其次是晶片產業的競爭關係，最後則是因為晶片的戰略地位太重要。
據《環球網》指出，雷蒙多在喬治城大學的演講中闡述了拜登政府《晶片與科學法案》實施計劃。她說，在考慮美國與中國的競爭時，有一個進攻戰略和一個防禦戰略。防禦戰略就是出口管制，不讓中國獲得美國的超高端技術；而進攻性戰略更重要，這就是投資美國。
雷蒙多表示，只要美國投資於企業家和研究人員去做他們擅長的創新與競爭，美國就一定會勝出。而在防禦戰略中，則是與合作夥伴和盟友合作，創建多樣化有韌性的供應鏈，制定符合共同價值觀的技術標準。
她還在演講中透露，美國商務部下周將啟動390億美元的資金申請程序，重點用於商業性的晶片製造設施，鼓勵公司在美國本土製造晶片，以保護美國的國家安全。
中國現代國際關係研究院美國所副研究員李錚對此分析稱，雷蒙多的說法是美國政府高官首次公開明確美國打壓中國晶片的整體政策設計與基本構成。雖然美國這些策略已經全面實施，但這次公開演講則是再次為其基本策略定調。
李錚表示，拜登政府上台以來逐漸收緊對華晶片技術的出口管制，以阻止中國成為下一個全球晶片產業中心，並搶回美國曾經擁有的晶片製造優勢地位。美國打壓中國有3原因：一是中國迅速崛起，依託資金和產業鏈優勢，經長期的發展勢必威脅到美國的領先地位；二是晶片在全球的佈局存在此消彼長的競爭關係，美國不想看到中國崛起並削弱美國的優勢；三是晶片廣泛應用於各個領域，事關國家競爭力，戰略地位日益重要，美國不想看到中國崛起影響其全球霸權。
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