多國打壓中國晶片技術發展，內地傳媒昨日報道，華為輪值董事長徐直軍在內部會議上透露重大技術進展，稱華為在EDA（電子設計自動化工具）等3大半導體工具軟體上均取得重大突破，2023年將完成對其全面驗證。
《每日經濟新聞》報道，該項新的技術進展是2月28日華為在深圳總部舉行總結與表彰會上，由輪值董事長徐直軍首次披露。徐直軍說，華為在PCB、CAD、EDA等3大工具軟件上均取得重大突破，其中EDA已完成14nm（納米）以上工藝的國產化，2023年將完成對其全面驗證。
中美一定在晶片問題上較勁。(路透社)
荷蘭宣布將限制晶片設備出口中國，並籲歐盟跟進。路透資料圖
美國的新出口管制可能阻礙中國晶片產業發展。REUTERS
美國晶片製造商SkyWater的員工，在無塵室工作。
美國已禁止向中國出口尖端晶片生產技術及設備。路透社資料圖片
華為硬軟芯（硬體開發、軟件開發和晶片開發）3條研發生產線目前完成了軟體／硬體開發78款軟體工具的替代，它們基本可以保障研發作業的連續性。
報道指出，EDA是指包括電路系統設計、系統模擬、設計綜合、PCB 版圖設計和製版的一整套自動化流程。是整合電路設計上游的高階產業，是整合電路設計必需、也是最重要的軟件工具，也被稱之為「晶片之母」。
徐直軍提及的14nm以上工藝所需的EDA設計工具全流程自主化有重要意義。目前全球的EDA軟體主要由Cadence、Synopsys、西門子EDA等3家美國企業壟斷，他們能夠提供完整的EDA工具，覆蓋積體電路設計與製造全流程或大部分流程。中國公司佈局EDA領域多年，但國產EDA以點工具為主，工具鏈不完整，且主要滿足中低端製程要求。
由於EDA處在最上游位置，因此EDA必須比晶片的工藝更先進。14nm是中端晶片製程，EDA本身極其複雜，實現了EDA工具自主化，就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。
