晶片製造業的碳排放已經佔電子業碳輸出的大部份，2020年世界三大龍頭企業台積電（2330.TW）、三星（005930.KR）及英特爾（INTC.Nasdaq）的碳排量分別達1500萬噸、1290萬噸及288萬噸。在多國政府落實碳中和時間表與目標，以及科技巨擘如Microsoft、Apple、Google等陸續對供應商提出減碳要求下，紛紛面臨碳減排壓力。本周我們探討晶片製造龍頭，如何應對營運上淨零碳排的挑戰。
台積電早已設定三大階段淨零目標：於2025年停止碳排成長，2030年的碳排量要減到2020年時水平，在2050年要達到淨零排放。因用電能耗佔台積電62%的碳排來源，因此更加着墨提高節電與綠能應用，包括轉購可再生能源如海上風電場、太陽能等，並且積極推動建立台灣碳權交易平台，也致力降低製程中的碳排成長，以及要求供應鏈每年節能系數必須下降。
韓國政府已通過在2050年要實現碳中和議案。三星因此宣誓於2025年前致力達成減少環境足跡，當前重點落在降低產品生命周期各環節對環境的衝擊，如落實Galaxy產品從製造到廢棄減少資源消耗的初步目標， 並在去年通過Carbon Trust認證，在生產記憶體晶片中減少近70萬公噸的二氧化碳排放量。儘管三星已在中美歐實現使用100%可再生能源承諾，但其他佔企業用電量總和超過八成的韓國及越南生產基地，其電力來源仍以化石燃料為主。
產能相對小的英特爾則計劃，在2030年前達到100%可再生能源使用率、減少晶片製造過程中約40億千瓦時的能耗、直間與間接降低絕對碳排量10%等。目前英特爾表示，跨國設施已有82%的能源來自綠色能源，在美國、歐洲、以色列、馬來西亞等國則達100%。
以上概略可以看到晶片製造業在平衡擴充產能及其淨零碳排任務的迫切性與困難性。面對國際組織、各國政府及大客戶對於應付晶片荒同時對減碳環保的重視，也列為企業重要戰略目標。投資者可謹慎評估各披露數據及資本支出的實質進展。
博譽顧問集團資深顧問
周亨
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