在「缺晶價漲」的半導體行業景氣下；加上國策加快建設數碼經濟和新基建，推動對晶片的需求，華虹半導體（1347）去年多賺一倍，並擴張晶圓產能，將帶動盈利增長。股價正處一年低位，可伺機撈貨，反彈目標看30元。
美國半導體行業協會表示，去年全球半導體行業銷售額增長26%至5559億元（美元，下同），而中國半導體銷售額則升27%，至1925億元，超過其他市場。
隨著晶片更深入嵌入現在和未來的科技產品，預計未來數年半導體需求仍顯著增加。
去年收入增近七成
華虹去年收入16.31億元，按年增長69.6%；純利2.12億元，按年勁升113.3%。單計去年第四季，銷售收入再次創下歷史新高，達5.28億元，按年大幅增加88.6%，按季增長17%，連續六個季度創新紀錄。毛利率29.3%，按年升3.5個百分點，表現優於市場預期。
集團產品主要為8吋和12吋晶圓，目前在上海3間廠房的8吋晶圓月產能約18萬片，無錫廠房的12吋晶圓月產能約6萬片，也是全球第一條12吋功率器件代工生產線。華虹去年付運晶圓達332.8萬片，按年升52%，產能利用率達107%。集團盈利主要來自8吋晶圓業務，去年稅前盈利逾2.8億元.12吋晶圓業務則仍然虧損，但去年稅前虧損已大幅收窄至0.52億元；而去年第四季更虧轉盈，雖然稅前盈利只有0.1億元，但未來將成為集團盈利增長的動力。
集團對今年首季指引，銷售收入約5.6億元；預計毛利率介乎28%至29%之間。過去兩年首季華虹的盈利率約10%，以此計算，今年首季可賺0.56億元，按年則有70%增長。
由於華虹積極推動12吋晶圓業務，今年的產能料由6萬片提升至9.5萬片，有助集團盈利增長。
彭飛
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