李秀恒 - 晶片封鎖如塞翁失馬|恒聲集

近日,美國國務卿布林肯宣佈的訪華計劃,隨著「流浪氣球」的破滅而告吹,讓中美關係原本期望迎來的「小陽春」亦不告而終。事實上,雖然去年G20的「習拜會」後,中美雙方都同意保持健康的溝通機制,但從美眾議院議長麥卡錫透露訪台消息,到美國與日本及荷蘭於1月27日達成協議限制向華出口製造先進半導體所需的設備,再到拜登政府考慮停止向美企發放對華為的出貨許可證,每則新聞都可見美方敵意未消。

中美博弈最為激烈的領域莫過於科技產業,尤其是晶片行業。目前,國產半導體設備即使在國內政策傾斜下,依然只佔據國內市場17.2%,且可生產的晶片製程及良率與由國外知名廠商設備所造的差距可謂懸殊。例如上海微電子商業量產的光刻機,目前只能加工90納米的晶片,與荷蘭ASML差距超過10年。提高國產設備佔比後的中芯國際(約25%),其28納米「非美」產線良率只有75%,低於80%的盈利達標線。因此,本次三國企業的聯合對華封鎖仍被部份媒體形容為「核彈級制裁」。
晶片產業自主性逐步提高

然而,塞翁失馬焉知非福,本次制裁真的會讓中國晶片產業陷入黑暗嗎?首先,根據ASML行政總裁表示,現時依然能夠向中國出口舊款DUV設備,短期內中國的成熟晶圓製程料不會遭受太大波動,對大部份下游產品影響亦不嚴重。相反,對於ASML來說銷售額或會減少5%至10%左右,美商應用材料公司則有25%至30%銷售額來自中國客戶,損失的營業額流向不受制裁規則限制的競爭對手,在利益驅動下,這些企業會否嚴格遵守協議,仍有待商榷。

其次,本次協議或會給予國內產商「背水一戰」的動力。ASML曾一度極力反對美國阻撓其向中國出售光刻機,原因在於持續向中國供應設備,國內廠商將會因為能夠穩定進口而減慢研發步伐;反而一旦斷供,按照現時中國的研發進度,3年內便會實現突破。

長遠來講,中國的晶片自主性當然仍有極大的提高空間。面對關鍵產業的「卡脖子」,國家補貼力度應相應加大。據調查公司艾瑞諮詢(iResearch)資料顯示,2014至2022年5月期間國內半導體初創企業的865筆融資情況匯總,其中46.7%筆用於IC設計,遠高於對製造設備(15.5%)及IC晶片製造(1.1)的初創企業投融資。期望俗稱「大基金」的「國家集成電路產業投資基金股份有限公司」經過去年整頓後,能以更嚴格及平衡的審核制度,以更長遠眼光規劃國內晶片產業的研究及發展,逐步提高晶片產業自主性。
香港經貿商會會長
李秀恒
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