晶圓產能明年預計仍緊張 缺貨潮2023年或稍緩解

半導體業界普遍預期,晶圓產能在2022年仍將維持吃緊狀態;不過隨著晶圓廠新產能逐步開出,2023年供需情況可能出現轉變。

晶圓產能連續兩年供不應求,據市調機構集邦科技估計,2020年全球晶圓代工產值成長24%,預期2021年晶圓代工產值可望再成長22.4%的水準。



晶圓代工龍頭廠台積電對未來產業景氣依然樂觀看待,預期今年及2022年產能都將維持吃緊狀態。

集邦科技預期,2022年晶圓代工產能仍將持續緊張。隨著台積電南京廠及聯電南科晶圓12A廠P6廠區新增產能陸續開出,加上格羅方德(GlobalFoundries)也將擴充德國和美國廠產能,市場關注2023年晶圓產能供需情況是否發生轉變。

集邦科技預估,2021年至2023年全球12吋晶圓產能將逐年增加13%至15%,月產能將每年增加20萬至30萬片規模。因台廠新增的成熟製程產能於2023年才會有晶圓產出貢獻,預期晶片缺貨潮要等到2023年才能緩解。