外媒報道，中興通訊(00763)於美國政府持續打壓華為技術之際，積極擴充晶片設計能力，主要依靠台積電最先進的晶圓製造和封裝技術。

消息來源透露，中興近三四年已開始致力於提升科技實力，計劃早於美中貿易和科技關係緊張升溫之前。報道指，中興採用台積電最先進的7納米技術生產其自行研發的5G基地台用微處理器，亦採用台積電的封裝技術。此外，中興也考慮採用比7納米更精密的技術。

熟悉內情的人士指出，中興近幾年正強化自有的晶片能力，儘管產量不多，但已有長足進展。另外，中興已告知供應商，定下今年在內地伺服器出貨量達到雙位數百份比成長的目標，尤其是用於基地台的伺服器，擬直接挑戰排名第一的華為。(ms)