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《路透》引述消息人士指,日本軟銀集團(Softbank)旗下的晶片設計公司ARM,擬於9月4日美國勞動節後路演。市場預期,ARM有望成為今年來規模最大的IPO。

外媒報道指,晶片設計公司ARM,擬於9月4日美國勞動節後路演。
外媒報道指,晶片設計公司ARM,擬於9月4日美國勞動節後路演。

報道引述消息人士指出,ARM計劃將在下周擬定招股價範圍,並在9月13日定價,9月14日正式上市,不過有關時間表或會有改動。

《彭博》早前報道指,ARM今次冀透過IPO集資80億美元(約627億港元)至100億美元(約780億港元)。預期ARM估值約600億美元(約4,702億港元)至700億美元(約5,486億港元)。

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