華為推出新旗艦手機Mate 70,市場與網路上最關注的包括其性能表現,以及這款手機是否有突破西方國家技術封鎖。手機一上市,立即有幾位博主對Mate 70進行評測與拆解並發表報告,經拆解後現身的麒麟9020晶片除了有HISILICON(海思)標誌之外,還有一組神秘數字「2035」。
據內地《快科技》報道,繼百萬粉絲網紅博主@楊長順維修家之後,今日@先看評測也對華為Mate 70 RS手機進行了拆解,華為麒麟9020晶片的真身清晰展現在大家面前。
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報導說,除了老面孔HISILICON(海思)的標識,還看到了一組神秘數字絲印——2035。而關於2035有很多說法,其中一個版本就是,「20年的第35周」,這就是華為晶片被斷供的時間點。
在2020年9月15日(第35周首日),美國下發的對華為晶片管制升級令正式生效,台積電停止為華為代工生產麒麟晶片,高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應晶片給華為。不過,這僅是外界的推測,此種說法還有待證實。
報道說,通過與華為手機先前使用的晶片對比發現,麒麟9020相比麒麟9000S在尺寸上大了13%,厚度也增加了不少。這意味著,麒麟9020是一顆完全不一樣的晶片,而且內部還集成了獨立的衛星模組。
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從實測來看,麒麟9020的功耗比麒麟9000S至少有20%的下降,《原神》這樣的重度遊戲也從過去的40多幀,提升到了能幾乎滿幀運行。因此保守推測,麒麟9020至少是一個完整的反覆運算。
較早的@數碼閒聊站也就麒麟9020的評測表示,華為已實現晶片關鍵技術突破,未來麒麟晶片將按照K9020/9030/9040,如此規律反覆運算。其中,麒麟9020是業界首發3GPP R18的5G-A SOC,內部數據小核能效平均提升50%,中核能效平均提升20%,大核高頻點能效提升較大。