英特爾昨(26日)宣布，將開始為高通公司（Qualcomm Inc）製造晶片，同時也公布擴充晶圓業務路線圖，目標要在2025年前，趕上台灣的台積電與南韓的三星電子。

英特爾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年，但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微（Advanced Micro Devices Inc）以及輝達（Nvidia Corp）代工的晶片，性能優於英特爾晶片。英特爾預期在2025年前奪回領先地位，將在未來4年推出5套晶片製造技術。

英特爾最快會從2025年起，採用荷蘭艾司摩爾控股公司（ASML）極紫外光微影製程的新世代機器，並將改變晶片製造技術的命名，效法台積電與三星行銷方式，使用像是Intel 7這樣的名稱。而手機晶片龍頭高通將使用英特爾20A製程來降低晶片耗能。

英特爾還說，亞馬遜公司將是其晶圓代工業務的新客戶。為AWS雲端事業自行開發資料中心晶片的亞馬遜，目前雖未採用英特爾晶片生產技術，但將使用英特爾的封裝技術，也就是所謂的3D晶片堆疊技術。

英特爾並未說明這些客戶能帶來多少營收或產量，但行政總裁杰爾辛格（Pat Gelsinger）表示，高通合約涉及「主要行動平台」，深具策略考量。