日本軟銀集團旗下芯片設計公司ARM已提交美國IPO申請，市場預期有望是今年來規模最大IPO。ARM預計將在納斯達克上市，股票代號為「ARM」，集資最多100億美元（約780億港元），今次由巴克萊銀行、高盛等牽頭。
ARM今次冀透過IPO集資80億美元（約627億港元）至100億美元（約780億港元）。據《彭博》報道，ARM計劃最快9月首個星期展開路演，並在隨後的一星期進行IPO定價，預期估值約600億美元（約4,702億港元）至700億美元（約5,486億港元）。
Arm計劃最快9月首個星期展開路演。
文件顯示，截至2023 財年3月，ARM淨利潤為5.24億美元（約41億港元）、收入為26.8億美元（約210億港元）；ARM在上個財年的收入下降了約1%。
ARM在智能手機晶片上，佔全球市場份額超過90%。
英偉達Nvidia（美：NVSA）曾在2020年以400億美元（約3,135億港元）嘗試收購ARM，軟銀雖然同意，但遭監管機構反對，最後需放棄交易。ARM是全球半導體行業的龍頭之一，在智能手機晶片上，佔全球市場份額超過90%。
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