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軟銀集團旗下晶片公司ARM已提交美國IPO申請,並展開路演,股票代號為「ARM」。據ARM最新提交的資料顯示,ARM計劃發行共9,550萬股ADS,每股ADS定價約47至51美元,相等於集資約44.9億至48.7億美元(約352億至382億港元),有望成今年集資王。目前ARM為全球九成的智能手機設計晶片,最新估值達到523億美元(約4,101億美元)。

目前ARM為全球九成的智能手機設計晶片。
目前ARM為全球九成的智能手機設計晶片。

資料顯示,軟銀集團預計擁有ARM約90.6%股權,另外英偉達(美:NVDA)、AMD(美:AMD)、蘋果(美:AAPL)、Google(美:GOOGL
)、英特爾(美:INTC)等科技巨企,亦表示有興趣以首次公開發行價格和相同條款,購買最多7.35億美元(約57.6億港元)ADS。

據ARM招股書顯示,2022財年該集團在北美、歐洲和亞洲擁有全職員工5,963名,當中集中於研究、設計和技術創新的員工約佔80%;另外研發費用佔總收入比例為42%。ARM用於研發的投入亦持續增加,2021年、2020年,ARM研發費用佔總收入比例,分別為37%和40%。

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