美國晶片巨頭高通（Qualcomm）在內地大裁員消息發酵。據市場近日傳言，高通裁員「重災區」是上海無線研發部門，甚至將撤掉上海研發中心。高通回應稱，公司調整措施中包括裁員，但所謂「大規模裁員」、「撤離上海」等說法誇大其詞，但並未說明具體裁員規模與方案。
綜合第一財經和澎拜新聞報道，有網民本周在社交媒體上發文稱，高通上海研發部門將大規模裁員，僅留下人事部門和一些其他人員，後續還會陸續裁員。
對此，高通周四（21日）回應稱，高通在第三季度財報電話會議上提出，鑒於宏觀經濟和需求環境的持續不確定性，公司預計將進一步採取調整措施，以實現對重要增長機遇和業務多元化的持續投資。預計主要措施將包括裁員，不過市場所傳的「大規模裁員」、「關閉辦公室」、「撤離上海」等說法誇大其詞。
高通還稱，預計與裁員等措施相關的行動將產生大量額外的調整費用，而其中很大一部分預計將發生在2023財年第四季度。
資料顯示，高通中國在北京和上海均設有研發中心。企查查信息顯示，高通上海成立於2010年，經營範圍包括區域網絡芯片，有線、無線通信終端芯片及其軟件的測試及維護等，目前公司參保員工有393人。
高通8月發布的第三財季財報顯示，高通第三季營收84.51億美元，同比下滑23%，淨利潤也同比下滑52%。財報稱，高通業績下滑的主要原因是全球智能手機出貨量持續下行，導致其核心業務手機晶片的營收出現了大幅下滑。
美國進一步收緊對華晶片出口制裁，加上華為回歸發布新的麒麟系列芯片，預計都將影響高通未來的出貨量。天風國際分析師郭明錤此前分析，預計華為在2024年將完全採用麒麟9000S晶片，意味著高通明年晶片出貨量將減少5000萬至6000萬個。
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