美國公布晶片法補貼細則確保中企無法受惠

美國商務部星期五（9月22日）公布《美國晶片法》的最後執行細則，以確保華盛頓為美國半導體產業和製造業提供的補貼，不會讓中國和其他被美國視為國安威脅的國家受益。

拜登去年簽署晶片法要求企業放棄在中國發展先進晶片製造。路透社

拜登於2022年12月曾參觀台積電亞利桑那州建廠工地。路透社

Peter Wennink表示，美國主導的針對中國的出口管制措施可能最終促使北京成功開發出本土的先進晶片製造科技。路透社

綜合路透社和彭博社報道，美國總統拜登去年簽署《美國晶片法》（Chips Act），宣布將為美國半導體晶片行業的生產、研發和人才培養提供總額高達527億美元（約719億新元）的資金補貼，以強化美國在高科技領域與中國競爭的能力，同時降低美國在先進半導體領域對外國的依賴。

美國商務部從今年6月起受理補助申請，截至8月9日共有490家美國企業申請，但如何執行法案的最後細節遲遲沒有擬定，直到星期五才公布最終細則。

收補貼10年內不得在中國等擴產

新細則禁止企業在獲得補貼後10年內，在被視為對美國造成國安威脅的國家，包括中國、俄羅斯等，擴建設施以增加產能。

針對何謂「實質」，新細則給出的定義是：只要涉及擴大5%以上的產能，就是實質擴大半導體產能。為受關切國家半導體企業擴建潔淨室或生產線空間，協助這些企業增加10%以上產能，將被視為違反禁令。

新細則還禁止受補貼企業與相關實體從事聯合研究或技術轉讓，但允許提供國際標準化、專利許可或代工包裝服務。補貼也不能用於生產較舊款常用晶片的設施。