半導體供應商ASMPT（522）上季及去年盈利均倒退逾七成，集團行政總裁黃梓达表示，2023年對半導體行業而言是艱難的一年，宏觀經濟環境的挑戰，包括持續的通脹壓力、利率影響，加上地緣政治局勢緊張及中國經濟復甦較預期緩慢，均削弱整體消費意欲及對電子產品的需求。
黃梓达認為，集團憑藉其在半導體解決方案（SEMI）及表面貼裝技術（SMT）業務分部擁有獨有的廣泛產品組合，展現其韌性，而汽車和工業終端市場的需求亦在持續增長。
ASMPT行政總裁黃梓达（左三）指，先進封裝潛力巨大，並將優先投放資源於相關人才培養及產能。
半導體行業已由AI及雲端技術推動
對於人工智能（AI）熱潮持續，黃梓达指AI將滲透到智能手機、電腦（PC）等各個領域，相信相關需求對現時已由AI、雲端技術推動的半導體產業是巨大商機，而提供先進封裝解決方案的ASMPT相信是受惠者之一。他強調，堅信先進封裝潛力巨大，並將優先投放資源於相關人才培養及產能。
CEO黃梓达：半導體將開展數年上升周期
黃梓达預期，今年第一季ASMPT的銷售收入將介乎 3.7億美元至4.3 億美元之間，以其中位數計，按年降20%，按季亦降8.1%，主要是由於表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額，於去年下半年開始放緩而導致銷售收入下降所致。不過他預料，半導體行業將於今年開始復蘇，以及將開啟下一個為期數年的上升周期，對其長遠前景持樂觀態度，並將憑獨有、廣泛的產品組合把握此類機遇。
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